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总公司组织ltcc/htcc技术讲座

时间:2015-07-06 作者:洪向东点击: 次

6月24日下午，应西京电子技术研究院邀请，希铂电子科技有限公司总裁唐•史莱斯先生作了关于ltcc/htcc工艺技术、设备及其应用的专题讲座。研究院、科技军工部及总公司下属各相关单位技术人员共计50余人参加了此次会议。ltcc/htcc技术是电子元器件模块化、组件化、多功能化、集成化、高密度封装的主流工艺，将成为我国未来若干年电子元器件行业的重大发展趋势。唐•史莱斯先生从ltcc工艺流程、设计与工艺的统一、工艺质量控制点、设备选型原则、厂房净化要求及ltcc/htcc技术在传感器、射频微波组件等方面的应用进行了生动的讲解，特别对ltcc/htcc各工序质量控制的诸多细节及部分产品设计实例进行了详细的分析。通过此次培训，使我们对ltcc/htcc技术有了更全面的认识，为我们发展基于ltcc/htcc技术的功能性器件、模块化/组件化产品，实现传统电子元器件产品的转型升级具有一定的指导意义。

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